▲ SSPA 2024에 참가한 한화정밀기계 부스 전경 (사진: 헬로티)
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다.
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다.
SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는
스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다.
한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비,
공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520'
시리즈를 출품했다.
XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차
전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다.
▲ 다품종 대량생산 라인에 최적화된 XM520 시리즈 (사진: 헬로티)
해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이형 부품의 빠른 실장이 가능하며, PCB 이송시간 단축을 통해 실
생산성을 증대했다. 또한 생산 중 자동 캘리브레이션으로 장착 정도를 유지할 수 있으며, 생산 중 노즐 자동검사 및 청소가
가능하다. 헤드 진공 유량감지 센서를 통해 단발성 불량도 억제할 수 있다.
한화정밀기계 석명균 산업용장비 사업부장은 "하드웨어와 소프트웨어의 균형을 이룬 고객 맞춤 솔루션으로 판매를
확대하고자 한다"며 "글로벌 대형 전자제조서비스(EMS) 및 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것"이라고 밝혔다.
[ 출처 : 헬로티 https://www.hellot.net ]
▲ SSPA 2024에 참가한 한화정밀기계 부스 전경 (사진: 헬로티)
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다.
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다.
SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는
스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다.
한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비,
공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520'
시리즈를 출품했다.
XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차
전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다.
▲ 다품종 대량생산 라인에 최적화된 XM520 시리즈 (사진: 헬로티)
해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이형 부품의 빠른 실장이 가능하며, PCB 이송시간 단축을 통해 실
생산성을 증대했다. 또한 생산 중 자동 캘리브레이션으로 장착 정도를 유지할 수 있으며, 생산 중 노즐 자동검사 및 청소가
가능하다. 헤드 진공 유량감지 센서를 통해 단발성 불량도 억제할 수 있다.
한화정밀기계 석명균 산업용장비 사업부장은 "하드웨어와 소프트웨어의 균형을 이룬 고객 맞춤 솔루션으로 판매를
확대하고자 한다"며 "글로벌 대형 전자제조서비스(EMS) 및 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것"이라고 밝혔다.
[ 출처 : 헬로티 https://www.hellot.net ]