모회사 1700억 지원...SK하이닉스와 하이브리드 본더 등 테스트 중

한화정밀기계가 모회사의 지원을 받아 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 '하이브리드 본더' 장비 등의 설비 증설에 나선다.

한화정밀기계는 4월1일부터 5일까지 열리는 대한민국 최대 생산제조기술 전시회 SIMTOS 2024에 참가해

임플란트 가공 덴탈밀링기(H.Denfit) 등의 신제품 4종을 포함한 총 10대의 장비를 출품하며 역대급 규모의 

전시를 진행하고 있다. [사진=한화정밀기계]

 2일 투자은행(IB) 업계에 따르면 한화정밀기계는 모회사(최대주주 100%) 한화에어로스페이스의 투자금 약 1700억원을 받아 

반도체공정 장비 생산 설비 등 사업 확대에 투입한다.

신규 개발 장비가 고객사와 테스트 단계에 진입한 가운데, 구체적인 생산 설비 증설이 진행되는 셈이다. 한화정밀기계는 전공정 

장비인 △PE-CVD △ALD장비와 후공정 △하이브리드본더 장비의 양산을 앞두고 있다.

기존 주력 사업은 칩마운터, 플립칩마운터 등 반도체 조립 장비였다. 2023년 9월 26일 이사회 결의를 통해 2023년 12월 31일 

한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부를 인수했다. 이는 ALD, CVD 장비 개발로 이어졌다.

또한 한화정밀기계는 SK하이닉스와 HBM의 차세대 패키징에 필요한 하이브리더 본더 장비 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러

 개의 D램을 쌓아서 만드는 고부가가치 반도체다. 반도체 주요 고객사는 HBM의 단수 증가와 제한된 두께 구현(720마이크로미터(㎛))을

 요구하고 있어 범프(가교)를 없앤 하이브리드 본딩 기술이 대안으로 부각하고 있다.

그동안 양사는 그동안 장비 국산화에 긴밀한 관계를 맺어왔다. 대표적으로 지난 2020년 일본 수입 90% 이상인 반도체 후공정 핵심

 장비 다이 본더를 국산화한 바 있다.

IT업계 관계자는 “SK하이닉스의 반도체 장비 주요 파트너 중 하나가 한화정밀기계”라며 “하이브리드본더 장비는 데스트 제품을 만들 수

 있는 수준을 넘어 양산을 위한 단계로 넘어가는 중”이라고 설명했다. 이어 “아직 테스트 단계지만 한화정밀기계가 SK하이닉스의 

하이브리드 본딩 장비 파트너로 낙점 받을 확률이 높다”고 덧붙였다.

[ 출처 : 아이뉴스24 https://www.inews24.com ]