한화정밀기계가 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 설비인 TC본딩 테스트용 장비를 납품했음을 공식화했다.


16일 한화정밀기계는 일부 매체를 통해 전해진 '한화정밀, SK하이닉스 HBM TC본더 퀄테스트 탈락' 보도가 사실이 아님을 밝혔다.

이날 한화정밀기계 관계자는 "SK하이닉스에 테스트용 장비를 납품해 검증이 진행 중"이라고 말했다. 

위와 같이 장비 납품 사실을 공식으로 인정한 것은 이번이 처음이다.

한화정밀기계 관계자는 "현재 테스트는 순조롭게 진행되고 있고, 검증이 완료 되는대로 납품을 할 수 있을 것으로 예상된다"며

 "발주 시기 등 구체적인 내용에 대해서는 고객 관련 사안이라 당사에서 별도 답변은 할 수 없다"고 말했다.


SK하이닉스가 HBM3, HBM3E 등 엔비디아에 독점적으로 공급해 시장을 주도하면서, 자연스럽게 HBM 생산 핵심 설비인 

TC본딩 장비 공급망에 관심이 높아졌다. 해당 본딩 장비는 후공정 패키징 과정 내 로직칩, D램, 낸드, HBM 등 이종결합 

반도체 성능과 수율을 좌우한다. 현재 한미반도체만이 SK하이닉스에 공급 중이다.

한화정밀기계는 지난 4월 HBM 후공정 장비 사업 진출을 알렸다. 당시 한상윤 한화에어로스페이스 IR팀장(전무)은 

"HBM용 신공정 장비인 하이브리드 본더 연구개발을 추진해 후공정 장비 시장 경쟁력을 확보하고자 한다"며 "시장에서는 

차세대 HBM이 나오는 시점에 하이브리드 본더가 필요할 것으로 보고 있다"고 말했다.

한화정밀기계의 반도체 공정 기술력은 한화모멘텀에서 비롯된다. 지난 1월 한화정밀기계는 한화모멘텀 내 반도체 관련 

사업부를 완전 인수했다. 전공정에 쓰이는 내 ALD(원자층 증착, Atomic Layer Deposition)와 CVD(화학 기상 증착, 

Chemical Vapor Deposition) 장비 기술과 인력을 조직 내로 흡수했다.

후공정에서도 이미 웨이퍼에서 절단된 칩을 기판에 붙이는 '다이 본더(Die Bonder)' 장비와 칩을 뒤집어 기판에 연결하는

 '플립칩 본더(Flip Chip Bonder)' 장비도 생산하고 있다.

앞서 인적분할 전인 지난 3월 한화에어로스페이스는 한화정밀기계 반도체 공정설비 사업 확대를 유상증자 참여했다. 

이를 통해 한화에어로스페이스가 출자한 자금은 1700억원이다.

한화정밀기계는 한화인더스트리얼솔루션즈 100% 자회사다. 

한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스에서 한화비전과 한화정밀기계를 인적분할하면서 만들어진 중간 지주사다. 

특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 본부장이 이번달부터 한화인더스트리얼솔루션즈에 '미래비전총괄'로 합류하기로 해 관심을 모았다.

[ 출처 : 디지털투데이 (DigitalToday)(https://www.digitaltoday.co.kr) ]